你好！这里是Lost_Terminal！ヾ(≧▽≦*)o很高兴你能找到这个工程！
这算是我第一次大胆的尝试吧，没想到真的做出来了。
废话就说到这，先简单说一下这个板子吧：
·这是一个基于SM2246XT-M-AA主控(QFN88封装)的固态U盘，主要组成部分为USB转SATA桥接、SATA SSD主控、NAND存储颗粒。
·桥接芯片型号为祥硕ASM1153e，USB3.2 Gen1(5Gbps)→SATA3 6Gbps，兼容性很棒。
·闪存位焊盘为单个BGA152焊盘（兼容BGA132、BGA108、BGA88等），支持双通道合计4CE，数据线已等长处理。
·电源芯片使用了最常见的MP2122和RT8010，很方便就可以在料板上找到，分别是持续双路2A(VCCF，VCCFQ)和单路1A(Core)的供电能力。
·最小元器件封装为0402，减轻手工焊接难度；颗粒焊盘一个点都没有精简，全部保留，保证焊接牢固性。
·板子大小是标准G2版型，没有去除两边的固定槽位，正面和反面各预留一颗指示灯，正面的是桥接的工作指示灯，反面的是2246XT的工作指示灯（RDT也会闪烁）。
·板子压缩到了四层板，可以实现最低的成本以及厚度，过孔尺寸0.5/0.3mm，USB插头引脚为全长。
·因为体积很小再加上2246XT是古老的55nm制程，所以发热会有一些大，尤其是搭配英特尔和镁光（IMFT）系的颗粒，建议使用金属外壳外加导热垫。
·板子预留了TOG（R23）、R46、VCCQ1.8三个跳线，R23和R46均为10K电阻，VCCQ1.8为0欧电阻，功能的话，R23就是慧荣的Toggle跳线，配合Toggle系颗粒时需要跳上，R46为可靠模式跳线，配合东芝/闪迪15nm制程的部分MLC颗粒的时候需要跳上，VCCQ1.8短接时颗粒的VCCQ电压为1.8V，不短接时VCCQ电压为3.3V，根据实际情况灵活调整。
上面就是这个板子的基本概况了。关于为什么市面上已经有更成熟的双贴G2的2246XT为什么我还要画这个板子，因为QFN88的这个阉割版2246XT（仅支持2CH4CE）并没有人画U盘主控板，并且这个主控作为SSD主控有些食之无味弃之可惜，作为U盘主控再合适不过了，我就画了这个板子。
*等待板子到手
板子到手之后开始焊接：
手里没啥好颗粒了，只能找到这片S9等级的 PF026 大S颗粒用来测试了：
上机正常认ID：
开卡：
分区：
简单测速：
白眼测速：
urwtest全盘速度测试，可以看到全盘不掉速：
刷好桥接固件：
裸板高负荷温度(搭配IMFT的L85C制程颗粒)：
到这应该就没什么东西了，该说的应该都说完了(
总之，这就是这个板子了，有什么问题可以在评论区提出哦。
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